聯發科開發WiMAX晶片歷程

聯發科開發WiMAX晶片歷程


聯發科是在2006年承接政府科技研發專案計畫，投入WiMAX晶片開發動作，並成為WiMAX加速
計畫中唯一的終端晶片廠商。聯發科決定領先投入全球WiMAX晶片市場的初期，甚至引發台系網通晶片業者緊張，深怕聯發科決定切入網通相關晶片市場中，也榨乾台灣優秀的網通晶片研發人才。在經過多年來歷練後，聯發科已在2009年第3季推出最新3款第1代IEEE 802.16e WiMAX晶片，並成功通過多項嚴格的互通測試(IOT)及實地測試(Field Trial)，且已正式進入最後量產階段，最晚可在年底前出貨。聯發科第2代IEEE 802.16e WiMAX晶片代號分別為MT7117與MT7119，專為WiMAX CPE產品所設計，至於代號MT7118，則適用於手機、USB Dongles和其他嵌入式裝置上。

2009/10/26-趙凱期 http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=10&id=0000155088_4QI14ODS74L62H92AFDPO