超微第2代CULV平台Congo
挑戰英特爾(Intel) CULV平台，超微(AMD)於2009年4月也推出Yukon平台對戰，而原預計7月底會
再發布「Congo」第2代平台，但因CULV市況不明，因此也延遲1季發布，將會在微軟(Microsoft)新一代作業總統Windows 7發布後再正式面世。
超微第2代輕薄平台Congo，在規格上與首代Yukon界線有些模糊，處理器包括雙核心Turion Neo X2 L625、Athlon Neo X2 L335/L325及單核心Athlon Neo MV-40，晶片組則會由RS690E提升至M780G，繪圖晶片等級略為提升。
2009/10/15-陳玉娟
http://www.digitimes.cn/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=10&cat=25&id=0000153870_V277NTBE8ETPBIL3E4U2V&ct=2
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